2025-07-23
PCB multistratoè un circuito composto da tre o più strati di lamina di rame conduttiva impilati insieme. Questi strati di rame sono isolati da materiali isolanti e collegati tramite strati interni o fori passanti, formando un design di cablaggio del circuito più complesso e ad alta densità. La struttura PCB multistrato è più compatta e funzionale.
I PCB a multistrato sono preferiti su PCB a livello singolo o a doppio strato principalmente a causa della loro capacità di ridurre lo spazio, migliorare le prestazioni, adattarsi a qualsiasi ambiente, avere un'alta affidabilità e offrire flessibilità di progettazione per soddisfare requisiti specifici.
In primo luogo, supportare il progresso tecnologico. Quasi tutti i moderni prodotti elettronici ad alta tecnologia si basano su PCB multistrato per le loro schede di controllo core.
In secondo luogo, promuovere la miniaturizzazione e l'intelligenza. È l'infrastruttura per la progettazione leggera e multifunzionale di prodotti elettronici.
In terzo luogo, garantire la qualità del segnale. La distribuzione accurata della potenza e la schermatura del segnale si ottengono attraverso il layout multistrato, migliorando notevolmente la stabilità del sistema.
In quarto luogo, capacità di produzione economica e di massa. Sebbene il costo iniziale sia elevato, ha buoni benefici economici e ripetibilità nella produzione su larga scala.
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