Il PCB ibrido ad alta frequenza Viafine è il futuro della comunicazione ad alta velocità?

Con lo sviluppo del 5G, dei radar, delle comunicazioni satellitari e delle reti wireless ad alta velocità,PCB ad alta frequenzaI dispositivi sono sempre più utilizzati nelle apparecchiature di comunicazione e nei prodotti elettronici. Viafine, in qualità di produttore cinese professionale, si concentra da tempo sulla ricerca e sviluppo e sulla produzione di PCB ibridi ad alta frequenza, fornendo soluzioni di schede ibride ad alta frequenza multistrato di alta qualità, alta stabilità e. Questo articolo introdurrà in modo esaustivo i parametri del prodotto PCB ibrido ad alta frequenza di Viafine, la progettazione strutturale, i vantaggi tecnici e le preoccupazioni dei clienti, aiutando gli acquirenti globali a comprenderne il valore fondamentale e il potenziale applicativo.

I. Introduzione ai PCB ibridi ad alta frequenza Viafine

ViafineI PCB ibridi ad alta frequenza sono circuiti stampati compositi che combinano materiali ad alta frequenza con le tradizionali schede epossidiche. Presentano una bassa perdita di trasmissione del segnale, un controllo dell'impedenza ad alta precisione e una buona stabilità termica e sono ampiamente utilizzati in:

Antenne riceventi della stazione base wireless
Amplificatori di potenza
Sistemi radar
Sistemi di navigazione
Apparecchiature per la trasmissione del segnale ad alta velocità 

Vantaggi principali: bassa distorsione del segnale, breve ritardo di trasmissione, elevata resistenza termica, elevata adattabilità ed elevata lavorabilità. Attraverso una ragionevole struttura di impilamento e un design del materiale tampone tre in uno, i problemi di deformazione e restringimento dei pannelli compositi ad alta frequenza durante la pressatura a caldo vengono risolti in modo efficace.

Viafineoffre la certificazione CE e mantiene un ampio inventario, fornendo agli acquirenti globali prezzi di fabbrica competitivi e un servizio post-vendita professionale.

II. Parametri tecnici PCB ibridi ad alta frequenza

Per soddisfare i requisiti precisi di vari dispositivi di comunicazione per la trasmissione di segnali ad alta frequenza, i parametri tecnici del PCB ibrido ad alta frequenza di Viafine sono i seguenti:

1. Elenco dei parametri principali del prodotto

Nome prodotto: scheda PCB ibrida ad alta frequenza

Marca: Viafine

Materiale: Rogers 4835 + IT180A

Numero di strati: 6 litri

Spessore del rame: 1 oncia

Spessore del pannello: 1,2 mm

Diametro minimo del foro: 0,15 mm

Larghezza minima della linea: 0,1 mm

Interlinea minima: 0,1 mm

Trattamento superficiale: oro ad immersione

Frequenza applicabile: comunicazione a microonde ad alta frequenza

Controllo dell'impedenza: preciso ±5%

Prestazioni di isolamento: elevata stabilità

Prestazione termica: TG ≥ 180°C

Classe antincendio: UL94V-0

III. Struttura e caratteristiche dello stack-up PCB ibrido ad alta frequenza

Il PCB ibrido ad alta frequenza utilizza una struttura di impilamento multistrato durante la produzione, ottenendo eccellenti prestazioni elettriche e resistenza meccanica attraverso una progettazione precisa:

Design impilabile

Strato di rame L1 (scheda ad alta frequenza) → Strato di rame L2 (scheda PP) → Strato di rame L3 (substrato in resina epossidica) → Strato di rame L4. Gli strati di rame L2, L3 e L4 hanno slot della stessa dimensione nella stessa posizione. Lo strato di rame L4 incorpora un materiale ammortizzante tre in uno.

Materiale ammortizzante tre in uno

Composto da due strati di film distaccante, riempie le fessure durante la pressatura a caldo, prevenendo ammaccature del metallo e mantenendo la planarità della superficie del pannello.

Anche il design con pressatura a caldo

Piastre di alluminio, piastre di acciaio e strati di imbottitura in carta kraft sono impilati rispettivamente sugli strati interno ed esterno del pannello ad alta frequenza, garantendo un riscaldamento uniforme durante la pressatura a caldo e controllando la deformazione e l'espansione del pannello.

Caratteristiche del materiale

La scheda ad alta frequenza utilizza politetrafluoroetilene (PTFE), che ha caratteristiche di espansione termica diverse rispetto alle schede a base epossidica. Attraverso un ragionevole controllo del processo, si ottiene uno stampaggio di schede ad alta affidabilità.