I PC a multistrato sono circuiti con più di due strati. A differenza dei PCB a doppia faccia che hanno solo due strati di materiale conduttivo, tutti i PCB multistrato devono avere almeno tre strati di materiale conduttivo sepolto al centro del materiale.
Come suggerisce il nome, i PCB a multistrato sono una combinazione di livelli diversi. PCB a faccia singola e PCB a doppia faccia si combinano per formare questo complesso PCB progettato. I PC a multistrato aumentano il numero di livelli e quindi l'area disponibile per il routing. Questi circuiti sono realizzati combinando due strati di PCB e separandoli con un materiale isolante come dielettrico.
Il numero minimo di strati conduttivi tra il materiale isolante è tre e possiamo incorporare fino a cento strati secondo necessità. Consideriamo i PCB multistrato come PCB rigidi perché i PCB multistrato flessibili sono difficili da produrre. La maggior parte dei nostri PCB multistrato comuni sono costituiti da 4 a 8 strati. Gli smartphone possono contenere fino a 12 strati per adattarsi alla complessità dell'applicazione. I produttori preferiscono strati pari su strati dispari perché laminazione strati strani rende il circuito troppo complesso e problematico e anche il costo elevato è un fattore.
I PCB a multistrato hanno alcuni vantaggi rispetto ai PCB singoli o a doppio strato. Hanno una maggiore densità per maggiori funzionalità, capacità e velocità. La schermatura elettromagnetica è più semplice se i piani di potenza e di terra vengono posizionati correttamente. Non richiedono molti cablaggi, quindi sono leggeri. Riducono le dimensioni e aiutano a risparmiare spazio. Sono più flessibili di altri tipi di PCB.
I PC a multistrato hanno molte applicazioni. Questi includono:
Computer, ricevitori in fibra ottica, archiviazione dei dati, trasmissione del segnale, trasmissione del telefono cellulare, ripetitori di telefoni cellulari, tecnologia GPS, controllo industriale, sistemi satellitari, dispositivi portatili, attrezzature di prova, attrezzature a raggi X, monitor cardiaci, tecnologia di scansione CAT, acceleratori atomici, acceleratori atomici, sistemi di allarme antincendio centrali, fibre ottiche, i sistemi di rilevamento nucleare, analisi del tempo, ecc.
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Nome: | Scheda multistrato |
Materiale: | KB6061, S1141, S1000, IT180 |
Numero di strati: | 4-48 livelli/pcb multistrato |
Colore della maschera di saldatura: | verde/bianco/blu/rosso |
Colore dello schermo della seta: | bianco/nero |
Spessore del prodotto finito: | 0. 3mm-6. 0 mm |
Spessore del rame: | 0. 5-6oz |
Trattamento superficiale: | immersione oro/osp/hasl |
Traccia minima: | 3mil (0. 75mm) |
Spaziatura minima: | 3mil (0. 75mm) |
Applicazione: | Elettronica di consumo |