Scheda ad alta frequenza Isola
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Scheda ad alta frequenza Isola

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Descrizione del prodotto

Applicazioni:

Viafull è il produttore professionista, vorremmo fornirti una scheda ad alta frequenza Isola e ti offriremo il miglior servizio post-vendita e la consegna tempestiva.

Automotive, backplane, RF/microonde, calcolo di fascia alta

Integrità del segnale, dispositivi medici, militari, mobili/telefoni wireless

Railway, server, switch/router, gestione termica, infrastruttura wireless


Cosa significa Isola PCB?

Questo tipo di circuito stampato è complesso e prodotto utilizzando laminati ad alte prestazioni. Contiene componenti in resina progettati per soddisfare i requisiti di prestazione esigenti.

Questo tipo di PCB viene utilizzato nella maggior parte dei dispositivi elettronici come apparecchiature aerospaziali e elettronica di consumo di fascia alta.


Tipi di materiali utilizzati nei PCB Isola

Ci sono materiali utilizzati per produrre PCB Isola. Alcuni di loro includono:

Pre -preg

Questo termine è associato all'industria PCB. Questo si chiama "pre -preg". Questo è un materiale dielettrico che fornisce isolamento elettrico e altre importanti funzioni. È realizzato con un tessuto in fibra di vetro infuso con una resina formulata in modo univoco.

Questa resina combina diverse proprietà termiche, elettriche e fisiche con il pre -preg. Questo è importante per il corretto funzionamento del PCB Isola.

Laminato rivestito di rame

Ciò include un laminato preppretto con un sottile strato di lamina di rame su entrambe le estremità. Questa laminazione si ottiene comprimendo uno o più strati di rame e pre -preg insieme in condizioni di calore estremo, pressione e sottovuotazione.

Costruire PCB isola multistrato

Pre -preg e CCL vengono utilizzati per produrre PCB a multistrato Isola attraverso operazioni complesse che coinvolgono più processi che vengono spesso ripetuti.

La superficie di rame del laminato è incisa. Questo per produrre circuiti elettronici. Successivamente, i laminati vengono assemblati inserendo uno o più strati di pre -preg tra ogni laminato inciso per formare una struttura multistrato.

Quindi l'elettroplaggio e la perforazione formano interconnessioni elettriche tra gli strati PCB. Il PCB isola risultante è un gadget interconnessione in cui sono montati semiconduttori e altri componenti.


Applicazioni Isola PCB

I laminati e i prepregs di Isola PCB sono utilizzati in diversi dispositivi ed elettronica avanzata, tra cui:

Applicazioni aerospaziali

Applicazioni di elettronica militare

Applicazioni di attrezzature industriali

Elettronica di consumo di fascia alta

Networking e altre apparecchiature di comunicazione

Applicazioni automobilistiche

Applicazioni di dispositivi medici


Quali materiali vengono utilizzati nel sistema di resina di Isola PCB?

I PCB Isola utilizzano prepreg senza flusso, che si basano su poliimidi e sono adatti per applicazioni PCB che richiedono alte temperature.

Usano un sistema di resina ritardante di Fiamme Polyimide, ideale per applicazioni che richiedono prestazioni superiori e proprietà termiche. I prepreg di Isola usano una miscela di resine di poliimmide e termoplastiche che possono essere completamente curate senza l'uso di metilene dianilina (MDA).

Ciò si traduce in un polimero con un TG elevato, senza i problemi di fragilità e bassa resistenza iniziale del legame. Di conseguenza, il sistema di resina di Isola PCBS è di gran lunga superiore alla struttura di resina delle tradizionali poliimidi termoset.


Caratteristiche di Isola Prepregs

Ecco alcune delle caratteristiche chiave dei materiali PCB Isola:

Mantiene la forza di legame ad alte temperature

Disponibile in opzioni senza alogeni

Prestazioni termiche più elevate

Riduce la delaminazione dovuta alla lavorazione

Migliora la trasformabilità a causa della ridotta fragilità

Lunga durata del sistema di resina


Scheda dati

Nome: Board ad alta frequenza Isola
Numero di strati: 4l
Spessore della scheda: 1,0 mm
Scheda usata: Board ad alta frequenza Isola
Misurare: 76,3 mm*69,9 mm
Apertura minima: 0,25 mm
Costante dielettrica: 3.38
Numero di strati: 2l
Spessore del substrato: 0,813 mm (32 mil)
Spessore del prodotto: 0,9 mm
Spessore di placcatura in rame: 1 oz (35μm)


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