Circuito stampato taconico

Taconic PCB: cosa significa?

Viafull è uno dei produttori e fornitore di circuiti stampati in Cina Taconici professionisti, se stai cercando il circuito stampato taconico, consultaci ora! Taconic PCB è un circuito stampato prodotto utilizzando materiali PCB taconici. Questi materiali sono materiali rinforzati in politetrafluoroetilene e fibra di vetro pieni di ceramica. Questi consigli sono adatti per applicazioni RF nelle industrie di comunicazione e aerospaziale.

Questo circuito stampato ha una bassa perdita dielettrica e la perdita del segnale elettrico, rendendolo ideale per una varietà di applicazioni. Il consiglio è progettato per soddisfare le crescenti esigenze del mondo dell'elettronica. Taconic PCB è disponibile in una varietà di valori costanti dielettrici.

Taconic è un marchio ben noto nel campo dei laminati RF. Fornisce circuiti stampati per la produzione di schede digitali ad alte prestazioni, RF multistrato e altri dispositivi elettronici. I laminati taconici possono essere macinati, placcati e tagliati usando metodi standard.

Qual è la differenza tra PCB taconico e PCB Isola?

Molte persone si chiedono quale sia la differenza tra Taconic e Isola PCB. Questi due tipi di circuiti stampati hanno vantaggi simili, ma sono diversi l'uno dall'altro. Taconic PCB utilizza PTFE in ceramica o PTFE forzato in vetro, il che lo rende termicamente ed elettricamente stabile.

I pannelli taconici utilizzano pre -preg termoplastici e materiali termoset per soddisfare le esigenze dei pannelli ad alte prestazioni. Queste schede sono ideali per i progetti a microonde o RF.

Nel frattempo, i PCB Isola sono fabbricati utilizzando laminati vestiti di rame e pre -preg dielettrici. Questi laminati hanno una composizione in resina che soddisfa le esigenze di applicazioni ad alte prestazioni. I PCB Isola hanno eccellenti proprietà meccaniche, termiche ed elettriche. Queste proprietà forniscono materiali che superano FR-4.

I PCB taconici e Isola sono progettati per applicazioni ad alta velocità e ad alte prestazioni, ma queste schede utilizzano materiali diversi in produzione.

Vantaggi dei PCB taconici

A basso costo: quando si effettuano tali schede, il basso costo è un requisito. È sempre un'opzione conveniente per gli ingegneri. Questo laminato pieno di ceramica offre un ottimo rapporto qualità-prezzo.

PERDITA DEILETTRICA A PASSO: i laminati a bassa perdita dielettrica sono ideali per applicazioni RF e a microonde. La perdita dielettrica di Taconic è molto bassa. La bassa perdita dielettrica di questo materiale è il risultato della costante dielettrica di questo materiale.

Bassa perdita di segnale elettrico: questo è un grande vantaggio di queste schede. I laminati taconici hanno basse perdite di segnale dielettrico a causa dei materiali utilizzati nella loro produzione.

Ampia gamma di costanti dielettriche: i PCB taconici offrono una vasta gamma di costanti dielettriche. Questo lo rende ideale per una varietà di applicazioni.

Basso fattore di dissipazione: questo circuito ha un basso fattore di dissipazione ed è un grande materiale isolante. Un basso fattore di dissipazione indica un sistema di isolante efficace.

Eccellente stabilità dimensionale: i PCB taconici conservano le loro dimensioni originali anche se esposti al calore. Gli ingegneri utilizzano questa scheda per applicazioni in cui può essere esposto a temperature variabili.

Assorbimento di umidità a basso: questa scheda ha un basso assorbimento di umidità. Quindi, può essere usato in ambienti umidi. L'umidità non è buona per la durata del PCB, quindi i PCB con un basso assorbimento di umidità sono una scelta ideale.

Fattori da considerare nella produzione ibrida di PCB taconici

Ci sono alcuni fattori che devono essere considerati durante la produzione ibrida di PCB taconici, i. e., Taconic RF 35 PCB.

Parametri di perforazione: i parametri di perforazione sono un fattore critico da considerare in quanto determina la formazione corretta del foro. L'alimentazione e la velocità della punta del trapano sono determinati dai materiali impilati. In un processo di produzione ibrido, la velocità e l'alimentazione devono essere regolati. Ad esempio, alcuni componenti dissipano molto calore, che può causare deformazioni.

Materiali compatibili: i materiali utilizzati nello stack ibrido devono essere abbinati al ciclo di laminazione. Alcuni materiali richiedono temperature e pressioni più elevate durante il processo di laminazione. Dovresti sempre controllare la scheda tecnica del materiale per confermare lo scopo del materiale prima di utilizzarlo nel design.

Preparare la parete del foro: dopo aver perforato il foro, il passo successivo è preparare la parete del foro. Per ogni gruppo generale, potrebbero esserci istruzioni di processo. È necessario migliorare il processo per ciascun materiale per ottenere affidabilità complessiva.

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