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PCB di comunicazione HDI a 10 strati
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Descrizione del prodotto
Caratteristiche tecniche:
Antenna da 50 Ω, impedenza differenziale da 90Ω e 100Ω
Applicazioni:
Telefoni cellulari, tablet, ultrabook, e-reader, giocatori MP3, GPS, console di gioco portatili, telecamere digitali, telecamere, TV LCD, terminali POS
I PCB HDI sono ampiamente utilizzati per ridurre il peso e le dimensioni complessive dei prodotti, nonché per migliorare le prestazioni elettriche dei dispositivi. I PCB ad alta densità si trovano spesso in telefoni cellulari, dispositivi touchscreen, laptop, fotocamere digitali e comunicazioni di rete 4G. I PCB HDI svolgono anche un ruolo importante nei dispositivi medici e nei vari componenti elettronici aeronautici. Le possibilità di tecnologia PCB di interconnessione ad alta densità sembrano quasi infinite.
Scheda dati
| Nome: | PCB di comunicazione HDI a 10 strati |
| Numero di strati: | 1+8+1 |
| Materiale del foglio: | FR4 TG170 |
| Spessore della scheda: | 1. 2 mm |
| Dimensione del pannello: | 110. 8*94. 8 mm/4 |
| Spessore di rame esterno: | 35 μm |
| Spessore del rame interno: | 18 mm |
| Minimo attraverso il buco: | 0. 20mm |
| Buco cieco minimo: | 0. 10mm |
| BGA minimo: | 0. 20mm |
| Larghezza e spaziatura della linea: | 2. 5/2. 2mil |
Tag caldi: PCB di comunicazione HDI a 10 strati
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