Antenna da 50 Ω, impedenza differenziale da 90Ω e 100Ω
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Telefoni cellulari, tablet, ultrabook, e-reader, giocatori MP3, GPS, console di gioco portatili, fotocamere digitali, telecamere, TV LCD, terminali POS, PCB HDI sono ampiamente utilizzati per ridurre il peso e le dimensioni complessive dei prodotti, nonché per migliorare le prestazioni elettriche dei dispositivi. I PCB ad alta densità si trovano spesso in telefoni cellulari, dispositivi touchscreen, laptop, fotocamere digitali e comunicazioni di rete 4G. I PCB HDI svolgono anche un ruolo importante nei dispositivi medici e nei vari componenti elettronici aeronautici. Le possibilità di tecnologia PCB di interconnessione ad alta densità sembrano quasi infinite.
Nome: | PCB HDI a 3 stadi a 3 strati |
Numero di strati: | 3+4+3 |
Materiale del foglio: | FR4 TG170 |
Spessore della scheda: | 1. 2 mm |
Dimensione del pannello: | 126*118mm/4 |
Spessore di rame esterno: | 35 μm |
Spessore del rame interno: | 18 mm |
Minimo attraverso il buco: | 0. 20mm |
Buco cieco minimo: | 0. 10mm |
BGA minimo: | 0. 25mm |
Larghezza e spaziatura della linea: | 2. 8/3. 2mil |