PCB HDI a 3 livelli a 3 livelli
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PCB HDI a 3 livelli a 3 livelli

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Descrizione del prodotto

Caratteristiche tecniche:

Antenna da 50 Ω, impedenza differenziale da 90Ω e 100Ω

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Applicazioni:

Telefoni cellulari, tablet, ultrabook, e-reader, giocatori MP3, GPS, console di gioco portatili, fotocamere digitali, telecamere, TV LCD, terminali POS, PCB HDI sono ampiamente utilizzati per ridurre il peso e le dimensioni complessive dei prodotti, nonché per migliorare le prestazioni elettriche dei dispositivi. I PCB ad alta densità si trovano spesso in telefoni cellulari, dispositivi touchscreen, laptop, fotocamere digitali e comunicazioni di rete 4G. I PCB HDI svolgono anche un ruolo importante nei dispositivi medici e nei vari componenti elettronici aeronautici. Le possibilità di tecnologia PCB di interconnessione ad alta densità sembrano quasi infinite.


Scheda dati

Nome: PCB HDI a 3 stadi a 3 strati
Numero di strati: 3+4+3
Materiale del foglio: FR4 TG170
Spessore della scheda: 1. 2 mm
Dimensione del pannello: 126*118mm/4
Spessore di rame esterno: 35 μm
Spessore del rame interno: 18 mm
Minimo attraverso il buco: 0. 20mm
Buco cieco minimo: 0. 10mm
BGA minimo: 0. 25mm
Larghezza e spaziatura della linea: 2. 8/3. 2mil


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