Modulo WiFi HDI a 2 strati a 2 stadi PCB
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Modulo WiFi HDI a 2 strati a 2 stadi PCB

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Descrizione del prodotto

Scheda ad alta densità (2+N+2)


Caratteristiche:

Adatto per BGA con patch a sfera più piccolo e un numero più elevato di I/O, aumenta la densità di cablaggio nel design complesso, un materiale DK/DF inferiore per migliori prestazioni di trasmissione del segnale.


Rame riempito attraverso il buco

Applicazioni: telefoni cellulari, PDA, UMPC, console di gioco portatili, telecamere digitali, videocamere.


Scheda dati

Nome: Modulo WiFi HDI a 2 strati a 2 stadi PCB
Numero di strati: 6 strati
Materiale: FR4 TG170
Struttura: 2+2+2 PCB HDI
Spessore del prodotto finito: 0. 8mm
Spessore del rame: 1 oz
Colore: bianco/nero
Trattamento superficiale: immersione oro + osp
Traccia/spazio minimo: 3 milioni/3 milioni
Buco minimo: foro laser 0. 1mm
Applicazione: Modulo WiFi PCB


Tag caldi: Modulo WiFi HDI a 2 strati a 2 stadi PCB
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