PCB digitale automobilistico controllato da impedenza HDI a dieci strati
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PCB digitale automobilistico controllato da impedenza HDI a dieci strati

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Descrizione del prodotto

Perché il PCB ha bisogno di impedenza?

Viafull è uno dei produttori di PCB digitali e fornitore di PCB digitali controllati da HDI a dieci strati professionisti in Cina. 

1. Controllare la linea della tabella per considerare l'installazione di componenti elettronici e considerare la conducibilità dopo l'inserimento. Pertanto, più bassa è l'impedenza, migliore è la resistenza.

2. I circuiti PCB devono passare attraverso rivestimenti in rame, stagno elettroplativo, saldatura di connessione e altri collegamenti di produzione di processo. I materiali utilizzati in questi collegamenti devono garantire una bassa resistività per garantire che l'impedenza complessiva del circuito possa soddisfare i requisiti di qualità del prodotto e garantire il normale funzionamento del prodotto.

3. La placcatura di stagno dei circuiti PCB è il problema più comune nell'intero circuito di produzione ed è un collegamento chiave che influenza l'impedenza. Il più grande difetto dello strato di placcatura di stagno chimico è che è facile da cambiare e la scatola è scarsa, il che farà saldare il circuito di saldatura del circuito. L'impedenza eccessiva porta a scarsa conducibilità o prestazioni instabili di rettifica.

4. Ci saranno varie trasmissioni di segnale nei conduttori nel circuito PCB. Quando la velocità di trasmissione aumenta, la frequenza deve aumentare. Se la linea stessa è diversa a causa della corrosione, dello spessore dello stacking, della larghezza della linea, ecc., Causerà cambiamenti nel valore di impedenza. Il suo segnale è distorto, con conseguente riduzione delle prestazioni del circuito, quindi il valore di controllo deve essere controllato in un determinato intervallo.


Scheda dati

Nome: PCB digitale automobilistico controllato da impedenza HDI a 10 strati
Materiale base: FR-4
Spessore del rame: 1 oncia
Spessore della scheda: 1. 6mm
Trattamento superficiale: 45% di oro di immersione
Dimensione del circuito: 90. 10*102. 11 mm/2pcs
Materiale: FR-4
Spessore della scheda: 1. 6mm
Numero di strati: 10L1/H/H/H/H/H/H/H/H/1OZ
Dimensione del chip singolo: 49. 93*70. 07mm
Dimensione della connessione: 90. 10*102. 11 mm/2pcs


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